Cad é an chúis atá leis an ngreamaitheacht lag idir leaistiméire teirmeaplaisteach TPE agus PC?

Sna cásanna feidhmithe éagsúlaithe de tháirgí plaisteacha, tá úsáid ilchodach leaistiméire teirmeaplaisteach TPE agus PC ag éirí níos coitianta, mar shampla sliogáin táirge leictreonacha le teagmháil bhog agus neart ard, páirteanna taobh istigh na ngluaisteán, etc. Mar sin féin, i dtáirgeadh iarbhír, is minic a théann TPE agus PC i bhfeidhm ar an saol agus ar an saol, rud a théann i bhfeidhm ar an gcuma atá ar an táirge, ach go mbíonn tionchar ag a fheidhm. Mar sin an bhfuil a fhios agat cad é an chúis? Déanaimis é a iniúchadh le heagarthóir Huizhou Zhongsuwang.

I. An phríomhchúis leis an ngreamaitheacht lag idir leaistiméire teirmeaplaisteach TPE agus PC

1. Difríocht struchtúir cheimiceach: Tá grúpaí carbónáit polar i móilíní PC agus tá fuinneamh ard dromchla acu; Cé gur struchtúir neamhpholacha nó ísealphola iad leaistiméirí teirmeaplaisteacha TPE, mar shampla SEBanna, agus tá sé deacair don dá cheann bannaí ceimiceacha a dhéanamh.

2. Neamh -chomhoiriúnú fuinnimh dromchla: Tá fuinneamh dromchla íseal ag leaistiméirí teirmeaplaisteach TPE, agus ní féidir é a scaipeadh go hiomlán ar dhromchla an PC tar éis leá. Tá bearnaí sa chomhéadan, agus mar thoradh air sin tá neart nascadh íseal.

3. Saincheisteanna Teicneolaíochta Próiseála: Tá teocht próiseála PC ard, tá droch-fhriotaíocht teasa ag ábhar TPE, agus tá strus teirmeach ag baint leis an difríocht teochta le linn comh-insteallta; Beidh tionchar ag iarmhar gníomhaire scaoilte dromchla PC ar chomhcheangal an dá cheann.

4. Iompar criostalaithe éagsúla: Tá struchtúir microcrystalline ag roinnt leaistiméirí teirmeaplaisteacha TPE, agus is polaiméir éagruthach é PC. Tá comhoiriúnacht teirmidinimice lag ag an mbeirt acu agus tá siad i mbaol comhchruinnithe struis.

Ii. Modhanna chun an droch -ghreamaitheacht idir leaistiméire teirmeaplaisteach TPE agus polycarbónáit PC a fheabhsú

1. Cóireáil dromchla

Cóireáil cheimiceach: Bain úsáid as tuaslagán aigéad lag nó tuaslagóir orgánach chun dromchla an ríomhaire a ghlanadh chun gníomhaire scaoilte agus stains ola a bhaint agus fuinneamh dromchla a mhéadú.

Cóireáil fhisiciúil: Úsáid plasma nó cóireáil corónach chun na grúpaí Polar ar dhromchla an PC a mhéadú agus chun an nascadh ceimiceach le leaistiméirí teirmeaplaisteach TPE a fheabhsú.

2. Roghnú greamaitheach

Greamaitheacht Speisialta: Roghnaigh greamacháin ina bhfuil grúpaí polar, amhail aicriligh agus polúireatáin, chun nascadh láidir a dhéanamh trí imoibrithe ceimiceacha.

Comhoiriúnaí Cumaisc: Cuir 5% -10% SEBS-G-MAH FEIDHMIÚCHÁIN FEIDHMIÚCHÁIN SEBS le leaistiméire teirmeaplaisteach TPE chun comhoiriúnacht le PC a fheabhsú.

3. Optimization próisis

Múnlú Instealladh In-Mhuildeach: Ábhar TPE a instealladh díreach tar éis mhúnlú insteallta PC, agus bain úsáid as an teas iarmharach ar dhromchla an PC chun idirleathadh idirmhóilíneach a chur chun cinn.

Táthú leá te: Bain úsáid as táthú pláta te nó táthú ultrasonaic chun an dá ábhar a leá agus a chomhcheangal ag an gcomhéadan.

4. Modhnú Ábhar

Modhnú PC: Cuir 1% -3% de chomhoiriúnacht, is féidir le copolymer aigéid eitiléine-acrylic feabhas a chur ar ghníomhaíocht dhromchla PC.

Coigeartú Foirmle TPE: Méadaigh an t-ábhar styrene go 30% -40% chun an neart nasctha comhéadain a fheabhsú idir leaistiméire teirmeaplaisteach TPE agus PC.

Chun an fhadhb seo a réiteach, is gá tús a chur le modhnú ceimiceach, cóireáil dromchla agus barrfheabhsú próisis, agus an bhearna a líonadh i n -airíonna ábhartha trí mheaitseáil polaraíocht chomhéadain nó ancaire fisiciúil a mhéadú. Ní féidir le leaistiméirí teirmeaplaisteach a bhaint amach ach amháin trí bhriseadh go sonrach tríd an scrogaill chomhoiriúnachta agus an PC a bhaint amach, rud a leathnaíonn an spás le haghaidh feidhmeanna ilchodacha ábhair.